你是否有過這樣的經歷?iPhone手機摔壞了、進水了或者出現了其他的意外狀況,維修店說無法維修了,就只好低價將iPhone賣掉。但是你是否想過,你賣掉的手機到哪兒去了?真的像商家所說的,拆零件賣了嗎?
今天下午,網友用一台報廢的iPhone6為我們演示了報廢iPhone的流向。他表示,除了一整套蘋果的基帶、硬盤和碼片之外,其他零部件並不值錢。下面,我們一起來了解一下。
該網友表示,這是一台200元收回來的被重力壓碎的屍體機,主板還進過水,一眼看上去簡直慘不忍睹。
打開屏幕,屏幕排線已經斷了,指紋鍵因為采用的是藍寶石,硬度非常高,因此還保存完好。
主板CPU部分,周圍供電管、電感和檢測電容基本上全部都震掉了。
拆下主板,螺絲卡住了,主板拆下來,也已經變成了兩半。
准備進入關鍵部分了。上圖左側是報廢主板,右側是空板,該網友現在要做的是給主板搬家。
這是上面的半截CPU部分,真是太慘了。
首先把CPU上面的導熱土刮掉。
一定要刮干淨,如果不干淨,一會拆的時候會比較髒。
清除干淨之後,用酒精將CPU表面擦干淨。
擦干淨之後的CPU。
開始拆CPU,這可不是一件容易的事。
溫度不能太高,時間不能太長,先拆上層。
用薄的壁紙刀把四周的封膠鏟掉。切記不能太急,否則CPU報廢。
CPU上蓋已經拿下來了,這個是暫存的蓋子,可以換新的,底層暫時不能更換(如果更換整個CPU,指紋和基帶都要換)。
在顯微鏡下看了一下,應該沒有損傷。
把CPU銜接上層暫存的焊錫清理一下。
清理干淨,繼續拆下層。
過程需要非常謹慎,拆壞前功盡棄了。
拆下來的CPU。
清理CPU上的黑膠。
把主板上所有小IC全部拆下來。放好,一會裝回新板。
拆掉IC的這個主板,一會把反面的IC拆完,基本就沒用了。
把CPU值錫球,一會BGA到主板上。
這是最好狀態的值錫。
全新主板,安裝A8底層CPU,底部焊點太密集,一定要對准,錯一排就會導致各種問題。
開始BGA安裝。
安裝完成後,馬上裝上層。
上層不費勁。
CPU周圍的小IC一個都不能缺,不能短接,否則會出現異常。
仔細安裝,確保安裝歸位,不能虛焊。
全部安裝完成。
我們接著進行下半部分,基帶通訊電路的“搬家”。
把下面的原件IC全部拆下來清理干淨。
准備開始下面的工作。
首先是基帶CPU,加入助焊劑。
安裝基帶IC。該網友表示,這個就是籠統意義上說的基帶系統內顯示的調制解調器,負責SIM卡通訊,全球唯一識別碼,鎖ID鎖的就是基帶串號。
其他的IC順序安裝完成。這些IC大部分不存在加密,可以單獨更換。
正面安裝完成。
反面有點慘,硬盤報廢了,觸摸IC也全部碎了,玻璃原件基本全部報廢。好在報廢的IC都不是加密元件,可以更換全新的。
全部碎了。
把能拆的拆下來。
開始安裝下面的IC。
首先安裝WiFi。
安裝WiFi芯片。
安裝電源IC觸摸IC等。
安裝硬盤。
就差下半部分了。
拆原件。
這些原件都沒損壞,不用更換,一個一個安裝回去。
正在安裝。
缺了一個IC,從另外一個基帶壞的主板拆一個下來。
反面安裝完成。
接下來是屏幕,先看看屏幕分離設備。
等待分離的液晶和換背光的液晶。
原裝背光燈。
屏幕分離下來後,進入壓排線的機器,開始壓排線。
機器的工作過程。
這些都是等待壓排的液晶屏幕。
壓排後,打好玻璃膠,等待3小時開始裝偏光片、背光和蓋板。
清除掉原來的膠。
原裝觸摸蓋板玻璃。
進入貼合機。
貼合完成後就是一張全新液晶。
接下來是外殼和刷機。
充電狀態。
信號正常。安裝回去,貼上全新散熱紙,換上全新外殼,這樣一台動過大手術的iPhone 6手機就變成了網上的低價原版機了。