在iPhone7和iPhone7 Plus中，蘋果選擇了兩個 LTE 芯片供應商：高通和英特爾。型號為A1778和A1784的iPhone7使用了支持GSM的英特爾XMM7360芯片，而型號為A1660和A1661的iPhone7使用了GSM/CDMA的高通MDM9645M芯片。蘋果的決定已經染很多人失望，因為僅支持GSM的英特爾芯片兼容的運營商沒有 GSM/CDMA 的高通芯片多。現在，根據獨立測試機構 Celluar Insights 的測試，高通 LTE 芯片的性格也遠超於英特爾芯片。

通過使用 R&S TS7124 RF 遮蔽盒、兩個 R&S CMW500 、一個 R&S CMWC 控制器和四個 Vivaldi 天線等設備。Celluar Insights 建立了可以模擬與信號塔之間不同距離的兩個測試場景。測試中有兩台 iPhone 7 Plus，分別配備了高通和英特爾的 LTE 芯片。

測試的方法是從最強的 LTE 信號 -85dBm 開始 ，並逐步降低功率，模擬與信號塔的距離越來越遠。測試的 LTE 頻段包括：頻段12、頻段4和頻段7，這三個是美國最常見的三種 LTE 頻段。

在三個測試中，兩台 iPhone 7 Plus 在理想的信號情況下，性能表現相差不多。不過但功率上升時，英特爾芯片的性能快速下降，高通的芯片性能要比英特爾芯片高 30%。當信號強度不斷增加時，高通芯片可以維持比英特爾芯片更高的吞吐量。

在現實世界中，這意味著高通芯片會在信號弱的環境下提供更好的性能。Celluar Insights 還創建了圖表，對比不同智能手機之間的 LTE 芯片差異，X 軸代表著信號強度不斷變弱，Y 軸代表著智能手機可以提供的最好 LTE 新能。測試中，配備英特爾芯片的 iPhone 7 Plus 是表現最差的智能手機。