高通CEO在財報電話會議中暗示，蘋果未來的iPhone手機可能會拋棄高通的基帶芯片，或者至少部分拋棄。彭博社報道稱，在本周三與分析師的談話中，高通CEO Steve Mollenkopf表示，他“假定(assuming)”高通的一個重要客戶將會把modem基帶芯片訂單交給其他企業。

Mollenkopf並沒有提到蘋果這個名字，實際上蘋果和三星都是高通最大的客戶。三星現在在基帶芯片上，已經不止高通這一個供應商了。

蘋果也有可能啟用多家modem芯片供應商，這樣可以消除潛在的產能瓶頸。不過這個策略也可能讓產品表現一致性變得更有難度，畢竟兩種不同的modem芯片可能會有不同的性能表現，不管是功耗還是連接蜂窩數據網絡的表現。

如果說這個傳言是真的，現在實際上也還不清楚蘋果可能會轉向哪家modem芯片供應商，Intel可能會比較有希望。去年10月份的一份報告提到，Intel可能會為下一代iPhone提供modem芯片，蘋果還讓一隊工程師參與優化Intel的7360 modem。

所以iPhone7可能會采用Intel的modem，也就是今年將推的新版iPhone——可能會在今年9月份發布。如果蘋果還沒有這麼做的話，距離今年推新iPhone，蘋果剩下的時間也不多了，畢竟iPhone7的生產大概7月份就要開始，前期測試都需要占用時間。