你是否有過這樣的經歷?iPhone 手機摔壞了、進水了或者出現了其他的意外狀況，維修店說無法維修了，就只好低價將 iPhone 賣掉。但是你是否想過，你賣掉的手機到哪兒去了?真的像商家所說的，拆零件賣了嗎?

　　最近一位網上用戶用一台報廢的 iPhone 6 為我們演示了報廢 iPhone 的流向。他表示，除了一整套蘋果的基帶、硬盤和碼片之外，其他零部件並不值錢。下面，我們一起來了解一下。

　　該用戶表示，這是一台 200 元收回來的被重力壓碎的屍體機，主板還進過水，一眼看上去簡直慘不忍睹。

　　打開屏幕，屏幕排線已經斷了，指紋鍵因為采用的是藍寶石，硬度非常高，因此還保存完好。

　　主板 CPU 部分，周圍供電管、電感和檢測電容基本上全部都震掉了。

　　拆下主板，螺絲卡住了，主板拆下來，也已經變成了兩半。

　　准備進入關鍵部分了。上圖左側是報廢主板，右側是空板，該用戶現在要做的是給主板搬家。

　　這是上面的半截 CPU 部分，真是太慘了。

　　首先把 CPU 上面的導熱土刮掉。

　　一定要刮干淨，如果不干淨，一會拆的時候會比較髒。

　　清除干淨之後，用酒精將 CPU 表面擦干淨。

　　擦干淨之後的 CPU。

　　開始拆 CPU，這可不是一件容易的事。

　　溫度不能太高，時間不能太長，先拆上層。

　　用薄的壁紙刀把四周的封膠鏟掉。切記不能太急，否則 CPU 報廢。

　　CPU 上蓋已經拿下來了，這個是暫存的蓋子，可以換新的，底層暫時不能更換(如果更換整個 CPU，指紋和基帶都要換)。

　　在顯微鏡下看了一下，應該沒有損傷。

　　把 CPU 銜接上層暫存的焊錫清理一下。

　　清理干淨，繼續拆下層。

　　過程需要非常謹慎，拆壞前功盡棄了。

　　拆下來的 CPU。

　　清理 CPU 上的黑膠。

　　把主板上所有小 IC 全部拆下來。放好，一會裝回新板。

　　拆掉 IC 的這個主板，一會把反面的 IC 拆完，基本就沒用了 。

　　把 CPU 值錫球，一會 BGA 到主板上。

　　這是最好狀態的值錫。

　　全新主板，安裝 A8 底層 CPU，底部焊點太密集，一定要對准，錯一排就會導致各種問題。

　　開始 BGA 安裝。

　　安裝完成後，馬上裝上層。

　　上層不費勁。