1月14日晚間消息，業內消息透露，台積電（TSMC）將在第二季度開始為蘋果下一代iPhone生產指紋識別傳感器，生產地點為該公司12英寸晶圓片工廠，生產工藝為65納米技術。不過消息人士稱，為了確保新指紋識別傳感器的產出率，預計台積電將自己處理晶圓片級芯片封裝（WLCSP）過程，而不是像以前一樣，將封裝過程轉包給IC後端服務公司。

目前台積電在其8英寸晶圓片工廠生產iPhone5s的指紋識別傳感器，但將後端服務外包給了精材科技、蘇州晶方半導體和日月光半導體。

消息人士稱，由於封裝能力有限，台積電可能會將高通芯片的部分封裝訂單轉給STATS ChipPAC。同時，台積電也將開始使用20納米技術為蘋果生產應用芯片，消息人士指出，應用芯片的產量將從第三季度開始大幅提高。