據台灣媒體報道，即將上市的iPhone 6s的內置調制解調器芯片將全部由高通提供。此前傳聞獲得半數訂單的英特爾無緣介入。

據消息人士透露，高通正在與台積電合作，采用20納米技術生產iPhone 6s所需的調制解調器芯片。此前曾有傳言，稱英特爾獲得iPhone 6s半數訂單。但消息人士表示，iPhone 6s調制解調器芯片100%由高通和台積電制造，與英特爾無關。

消息人士還稱，英特爾的調制解調器同樣交由台積電生產，采用28納米技術。

蘋果加強了供應商分散策略，新一代iPhone使用的A9處理器訂單被分給了台積電和三星電子。而據台灣業界透露，蘋果將在明年向更多供應商開放調制解調器芯片訂單，目前已經進入征詢階段。高通屆時不會成為蘋果的唯一供應商，英特爾仍可能成為最大的競爭對手。

蘋果有望在 9 月推出兩款新 iPhone，外界預測是 iPhone6S 和 iPhone6S Plus。不過，蘋果也可能會同時發布 iPhone6C。已經有消息稱，蘋果新 iPhone 將在 9 月 9 日正式發布，9 月 18 日開始上市銷售。