相信很多朋友都想搞清楚iphone6及iPhone 6 plus的內部結構圖吧，iPhone 6價格一直就是一個神話，想搞清楚iPhone6裡面的實際硬件也是用戶都想看到的，現在 小編就為大家帶來iPhone6/Plus內部結構高清大圖~

4.7寸iPhone 6：

5.5寸iPhone 6 Plus：

A8處理器

這個是重中之重。蘋果給出的數據是20億個晶體管(A7的兩倍)、89平方毫米(A7 102平方毫米)，采用台積電20nm工藝制造而成。

按照慣例，智能手機SoC都是由處理器、內存PoP封裝在一起而成的，內存在上邊。這裡的容量還是1GB，來自爾必達或者海力士。

APL1011是處理器本身的編號，不同於以往的98結尾——A4 APL0398、A5 APL0498、A6 APL0598、A7 APL0698。
這是拿掉內存之後，處理器的真身。三行標識中，頭兩行是編號，最後一行是制造時間：2014年第43周，也就是7月中旬。
外圍焊點有三圈，比以前多了一圈。

金屬頂層照片：8.5×10.5＝89.25平方毫米，符合蘋果數據。

側面X光照片：10層。

柵極觸點節距(Contacted gate pitch)約為90nm。

內核照片：更多更清晰的還在路上。

NFC芯片

iPhone 6終於加入了這個功能，使用的是NXP的方案。根據表面編號“65V10”，可以完全確定是NXP PN548，業界消息也透露說這是NXP專為蘋果設計的型號